HBM·고대역폭메모리 관련주

FMS 2026서 차세대 3D 메모리 zHBM·zNAND-O 목업 최초 공개

HBM4 양산 본격화, 고객사 11곳과 장기공급계약 체결 발표

국민성장펀드로부터 HBM 테스트 장비 생산시설 확충을 위한 500억원 규모의 저리 대출 지원 승인 소식 영향

외국인 5거래일 연속 순매수 집계, HBM 장비 관련 보도

차세대 HBM에 적층 D램 테스트 방식 도입

AI 서버 투자 확대와 차세대 HBM 수요 증가 전망에 따른 반도체 검사 부품 업종 동반 강세 및 고성능 AI 반도체 소켓 생산을 위한 송도 공장 증설 모멘텀 부각 영향

삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사의 HBM 생산라인 증설 및 선단 공정 전환에 따른 전공정 장비 투자 확대 수혜 기대감 지속

인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 HBM(고대역폭메모리) 투자 확대 및 어드밴스드 패키징 장비 수요 증가 수혜 기대감으로 상승했다.

글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 및 HBM 설비투자 확대 기대감으로 장비주 전반에 강력한 매수세가 유입된 가운데, 익일(12일) 예정된 코스닥150 지수 정기변경 신규 편입에 따른 대규모 패시브 자금 유입 모멘텀이 맞물리며 급등함.

SK하이닉스와 442억원 규모의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제조용 TC본더 장비 공급 계약을 체결했다는 소식에 상승함.

HBM3E 계약 가격 20% 인상 소식 및 글로벌 메모리 반도체 슈퍼사이클 진입 전망에 따라 삼성전자 반도체 공식 유통 파트너사로 주목받은 영향

SK하이닉스향 HBM용 TC본더 대량 공급 및 하이브리드 본딩 장비 수주 본격화 기대감 영향

주요 고객사의 선단 공정 전환 및 HBM 수요 대응을 위한 전공정 장비 발주 확대 수혜 기대감

주력 고객사인 SK하이닉스의 HBM 관련 신규 투자 확대에 따른 반도체 식각장비 대규모 수주 전망 부각

삼성전자의 7세대 HBM4E 샘플 출하 소식에 따른 주가 급등으로, 동사가 보유한 삼성전자 지분 가치 상승 및 특별배당 유입 전망이 반영되며 동반 상승

초기 투자사인 AI 반도체 기업 퓨리오사AI의 HBM 기반 NPU 양산 성공 및 정부 인프라 사업 참여 소식으로 인한 보유 지분 가치 부각

차세대 HBM 3D 외관 검사 장비 공급망 편입 기대 및 AI 반도체 패키징 고도화 수혜 전망 영향

업계 최초 네온가스 재활용 기술 구축 및 HBM용 특수가스 국산화 성공 소식이 부각되며 기관과 외국인의 매수세가 집중되어 상승

미국과 이란의 지정학적 리스크 완화로 반도체 업종 투자 심리가 개선된 가운데, 차세대 HBM4 공정 전환에 따른 3D 후공정 검사장비 수요 증가 전망과 최근 발표된 191억 원 규모의 자사주 소각 결정이 맞물리며 매수세가 유입된 영향

차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM) 관련주로 분류되는 가운데 HBM 패키징용 본딩와이어 수요 확대 전망이 반영된 영향