반도체 후공정 패키징 장비를 개발하고 제조하는 기업
한미반도체는 어떤 회사인가요?
AI 요약DART 사업보고서 기반
반도체 칩을 절단하고 검사하는 장비와 고대역폭메모리(HBM) 생산용 본딩 장비를 공급합니다.
주요 사업 분야
본딩장비
반도체 칩을 적층하고 부착하는 TC 본더 및 하이브리드 본더를 제조합니다.
패키징장비
반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 적재를 수행하는 장비를 생산합니다.
전자기파차폐
반도체 칩 표면에 금속 박막을 증착하여 전자기파를 차단하는 장비를 만듭니다.
한미반도체는 어떤 테마·업종에 속하나요?
한미반도체(042700)는 반도체 테마로 분류됩니다. 세부 업종은 HBM본더입니다.
한미반도체는 매출과 영업이익이 얼마인가요?
한미반도체의 2025년 매출은 5,767억원, 영업이익은 2,514억원입니다(DART 연결 기준). 최근 분기인 2026년 2분기 매출은 2,512억원, 영업이익은 1,303억원입니다.
매출액
최근 5,767억영업이익
최근 2,514억당기순이익
최근 2,140억재무 구조
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 영업이익률 | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 5,767억 | 2,514억 | 2,140억 | 43.6% | 17.8% |
| 2024 | 5,589억 | 2,554억 | 1,526억 | 45.7% | 31.4% |
| 2023 | 1,590억 | 346억 | 2,672억 | 21.7% | 26.6% |
| 2022 | 3,276억 | 1,119억 | 923억 | 34.1% | 16.7% |
| 2021 | 3,732억 | 1,224억 | 1,044억 | 32.8% | 23.8% |
출처 금융감독원 전자공시(DART) · 연결재무제표 기준
한미반도체 최근 주가 흐름
최근 3개월 일봉
차트를 불러오는 중…
한미반도체 최근 공시
- 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
- 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
- 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
- 기업설명회(IR)개최(안내공시)
- 기업설명회(IR)개최(안내공시)
- 임원ㆍ주요주주특정증권등거래계획보고서
- 기업설명회(IR)개최(안내공시)
- 기업설명회(IR)개최(안내공시)
최근 90일 · 출처 DART

* 본 페이지는 공시·시세 데이터를 정리한 정보 제공이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하거나 추천하는 투자자문이 아닙니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.