반도체 테마 히스토리

반도체 테마에 자주 등장한 종목은?

40거래일 기록에서 등장일이 많은 순입니다. 얼마나 자주 거래대금 상위에 들었는지를 센 값이며, 어느 종목이 낫다는 뜻이 아닙니다.

• 주성엔지니어링24일
• HPSP23일
• 삼성전자23일
• 삼성전자우21일
• 제주반도체19일
• SK하이닉스16일
• 원익IPS16일
• 테스15일

반도체 테마는 어떤 재료로 움직였나요?

같은 재료로 2종목 이상이 함께 오른 날에만 라벨이 붙습니다. 그 라벨이 반복해서 나온 순서입니다.

• 특허 소송5일
• 지분투자4일
• SOCAMM 기판 출하4일
• 저전력 반도체, 온디바이스 AI3일
• 공급계약3일
• 브로드컴 협력 MOU3일
• HBM4 장기공급계약3일
• 차세대 메모리 공개3일

반도체 테마가 강했던 날은 언제인가요?

거래대금 상위에 이 테마 종목이 들어온 날을 최신순으로 정리했습니다. 날짜를 누르면 그날 시장 전체의 테마 분류를 볼 수 있어요.

1. 2026년 9월 3일 (목)3종목평균 +8.38%
   아진엑스텍+14.29%피에스케이홀딩스+7.13%이오테크닉스+3.73%

   장비 수주반도체 후공정용 리플로우 장비 300대 수주

2. 2026년 9월 2일 (수)4종목평균 +6.98%
   와이씨+8.42%ISC+8.27%저스템+6.52%티에스이+4.71%

   공급계약삼성전자와 1,621억원 규모 반도체 검사장비 공급계약 공시

3. 2026년 8월 31일 (월)2종목평균 +4.87%
   심텍+5.37%대덕전자+4.37%

   시설투자 공시청주 공장에 2,742억원 규모 신규 시설투자 공시

4. 2026년 8월 27일 (목)8종목평균 +5.46%
   심텍+12.42%티엘비+6.13%테스+5.58%하나마이크론+5.29%HPSP+4.12%대덕전자+4.02%주성엔지니어링+3.29%원익IPS+2.84%

   SOCAMM 기판 출하SOCAMM용 MCP 기판 하반기 본격 출하 계획 공개

5. 2026년 8월 25일 (화)9종목평균 +8%
   티엘비+14.3%심텍+10.93%HPSP+10.35%하나마이크론+8.55%주성엔지니어링+7.23%대덕전자+5.93%제주반도체+5.49%원익IPS+5.17%외 1종목

   2분기 수주잔고2분기 말 수주잔고 1318억원으로 전 분기 대비 2배

6. 2026년 8월 24일 (월)3종목평균 +6.83%
   티에스이+11.04%심텍+5.92%피에스케이+3.52%

   SOCAMM 기판 출하SOCAMM용 MCP 기판 하반기 본격 출하 계획 공개

7. 2026년 8월 21일 (금)2종목평균 +5.76%
   삼성전자우+7.74%삼성전자+3.78%

   2분기 배당이사회, 보통주·우선주 주당 374원 2분기 현금배당 결의

8. 2026년 8월 20일 (목)8종목평균 +6.56%
   SK하이닉스+12.87%삼성전자우+10.42%삼성전자+9.49%HPSP+4.81%제주반도체+4.08%원익IPS+4.03%심텍+3.7%주성엔지니어링+3.09%

   신규 팹 투자이사회에서 54조3000억원 규모 신규 팹 2곳 신설 투자 확정

9. 2026년 8월 19일 (수)3종목평균 +7.64%
   마이크로컨텍솔+8.6%HPSP+7.27%ISC+7.06%

   주요주주 지분 변동주요주주 에셋플러스자산운용 주식 변동 보고 공시

10. 2026년 8월 18일 (화)4종목평균 +5.3%
    하나마이크론+7.1%HPSP+6.19%파두+4.27%티에스이+3.65%

    특허 소송예스티와 고압수소어닐링 장비 특허 침해 소송 심리 공방

11. 2026년 8월 14일 (금)4종목평균 +4.18%
    대덕전자+5.13%삼성전자우+4.34%파두+4.13%SK하이닉스+3.14%

    신규 시설투자AI 기판 증설 위해 4,970억원 규모 신규 시설투자 공시

12. 2026년 8월 13일 (목)7종목평균 +4.88%
    원익IPS+6.28%HPSP+5.56%SK하이닉스+5.52%대덕전자+5.41%한미반도체+4.25%삼성전자+3.72%하나마이크론+3.39%

    자기주식 처분임직원 주식보상 위해 자기주식 5만1517주 처분 결정

13. 2026년 8월 12일 (수)8종목평균 +6.38%
    두산테스나+15.42%삼성전자+6.68%주성엔지니어링+6.28%원익IPS+6.21%SK하이닉스+5.33%파두+4.19%광전자+3.8%삼성전자우+3.16%

    그룹 인수합병모회사 두산, SK실트론 지분 70.6%를 2조3천억원에 인수

14. 2026년 8월 11일 (화)10종목평균 +5.81%
    주성엔지니어링+12.09%티에스이+8.59%브이엠+7.54%원익IPS+6.4%삼성전자우+4.94%삼성전자+4.35%HPSP+4.06%한미반도체+3.65%외 2종목

    HBM 검사장비HBM 생산성 향상 차세대 검사장비 개발 발표

15. 2026년 8월 10일 (월)9종목평균 +12.02%
    제주반도체+16.45%테스+15.33%주성엔지니어링+13.3%하나마이크론+13.17%피에스케이+12.25%원익IPS+11.78%브이엠+11.74%HPSP+7.27%외 1종목

    지분투자스페이스X 주식 500억원어치 취득 완료 공시

16. 2026년 8월 5일 (수)9종목평균 +4.73%
    제주반도체+7.86%SK하이닉스+6.66%DB하이텍+6.24%주성엔지니어링+5.15%삼성전자우+4.02%HPSP+3.67%테스+3.1%한미반도체+2.96%외 1종목

    파운드리파운드리 미세공정 전환 등 사업 현황 관련 보도

17. 2026년 8월 4일 (화)6종목평균 +5.58%
    고영+8.33%제주반도체+7.37%주성엔지니어링+6.26%HPSP+4.12%테스+4.09%원익IPS+3.31%
18. 2026년 8월 3일 (월)2종목평균 +7.62%
    테크윙+12.18%주성엔지니어링+3.05%
19. 2026년 7월 31일 (금)15종목평균 +25.05%
    SK하이닉스+29.95%심텍+29.94%제주반도체+29.94%브이엠+28.85%삼성전자+28.02%한미반도체+27.98%원익IPS+27.92%피에스케이+26.63%외 7종목

    투자주의 지정·수주투자주의종목 지정, 앞서 반도체 장비 215.8억 수주 공시

20. 2026년 7월 27일 (월)7종목평균 +8.2%
    가온칩스+28%주성엔지니어링+6.31%원익IPS+5.57%HPSP+5.05%제주반도체+4.69%테스+4.34%SK하이닉스+3.47%
21. 2026년 7월 23일 (목)3종목평균 +5.02%
    제주반도체+7.2%SK하이닉스+4.21%삼성전자+3.65%
22. 2026년 7월 21일 (화)3종목평균 +5.86%
    삼성전자+6.56%삼성전자우+6.32%SK하이닉스+4.71%
23. 2026년 7월 15일 (수)7종목평균 +11.87%
    한미반도체+29.88%원익IPS+12.75%파두+11.78%주성엔지니어링+8.77%이오테크닉스+8.26%삼성전자+6.08%삼성전자우+5.54%
24. 2026년 7월 14일 (화)8종목평균 +8.79%
    브이엠+18.57%테스+15.61%테크윙+10.38%피에스케이+9.7%주성엔지니어링+5.37%SK하이닉스+3.74%삼성전자+3.63%삼성전자우+3.28%
25. 2026년 7월 13일 (월)1종목평균 +5.51%
    테스+5.51%
26. 2026년 7월 10일 (금)18종목평균 +12.4%
    피에스케이+25.62%테스+23.24%티에스이+20.54%브이엠+20.32%원익IPS+18.11%제주반도체+15.7%하나마이크론+13.64%HPSP+13.23%외 10종목

    반도체 검사장비, HBMAI 데이터센터 투자 확대로 HBM 등 고성능 메모리 수요가 폭발하면서, 이에 쓰이는 첨단 반도체 검사장비 및 부품의 수요 증가 기대감에 관련주로 부각되며 동반 급등

27. 2026년 7월 9일 (목)9종목평균 +8.61%
    가온칩스+29.91%파두+9.89%한미반도체+7.93%주성엔지니어링+6.75%테스+6.63%SK하이닉스+5.92%DB하이텍+4.29%테크윙+3.36%외 1종목

    8인치 파운드리, 코스피200 편입12일 코스피200 지수 신규 편입을 하루 앞두고 패시브 자금 유입 기대감이 커진 가운데, 전력반도체(BCD) 등 8인치 파운드리 판가 상승 사이클 진입 전망이 부각되며 매수세 유입

28. 2026년 7월 7일 (화)1종목평균 +17.59%
    가온칩스+17.59%

    IT삼성전자 파운드리 미세공정 생태계 성장 기대감 및 글로벌 AI 반도체 기업 대상 대형 수주 모멘텀 지속

29. 2026년 7월 3일 (금)8종목평균 +8.27%
    인텍플러스+12.88%SK하이닉스+11.32%HPSP+10.3%삼성전자우+9.96%삼성전자+8.74%한미반도체+5.69%리노공업+4.26%브이엠+3.02%
30. 2026년 7월 1일 (수)9종목평균 +8.86%
    주성엔지니어링+19.65%예스티+13.22%유진테크+10.93%브이엠+9.06%테크윙+8.96%피에스케이+6.83%고영+5.32%하나마이크론+2.91%외 1종목

    반도체 검사장비, SOCAMM2차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2(소캠투) 검사장비 주문 확보 및 글로벌 반도체 기업의 어드밴스드 패키징 라인 신설에 따른 장비 수요 증가 기대감 영향

31. 2026년 6월 30일 (화)13종목평균 +10.03%
    케이씨텍+25.52%피에스케이홀딩스+18.41%테스+14.64%주성엔지니어링+13.82%유진테크+12.38%피에스케이+10.07%제주반도체+7.22%솔브레인+6.72%외 5종목

    반도체 소재, 종전 기대감트럼프의 미국-이란 종전 합의 임박 예고로 미 증시 반도체주가 급등하면서 국내 반도체 소부장 업종 전반의 투자 심리가 회복된 영향

32. 2026년 6월 29일 (월)1종목평균 +7.31%
    주성엔지니어링+7.31%
33. 2026년 6월 26일 (금)6종목평균 +6.65%
    테스+9.69%피에스케이+9.32%브이엠+6.9%유진테크+5.66%원익IPS+5.17%HPSP+3.14%
34. 2026년 6월 25일 (목)4종목평균 +6.26%
    삼성전자우+9.6%브이엠+7.18%삼성전자+5.29%테스+2.95%
35. 2026년 6월 24일 (수)8종목평균 +5.96%
    위지트+9.9%삼성전자+9.2%피에스케이+6.8%삼성전자우+5.2%이오테크닉스+4.8%한미반도체+4.7%브이엠+3.9%테스+3.2%

    유상증자최대주주 대상 40억원 제3자배정 유상증자 공시

36. 2026년 6월 16일 (화)2종목평균 +6.89%
    삼성전자우+7.73%삼성전자+6.05%
37. 2026년 6월 15일 (월)6종목평균 +6.73%
    HPSP+17.06%SK하이닉스+6.28%테크윙+4.59%삼성전자우+4.35%삼성전자+4.34%하나마이크론+3.78%

    DRAM, 미·이란 종전미국과 이란의 종전 협상 타결 소식에 따른 삼성전자 보통주 급등과 동반 상승

38. 2026년 6월 12일 (금)5종목평균 +13.47%
    솔브레인+23.24%ISC+21.78%원익홀딩스+8.58%한화비전+6.97%테스+6.8%

    반도체 소재, 종전 기대감트럼프의 미국-이란 종전 합의 임박 예고로 미 증시 반도체주가 급등하면서 국내 반도체 소부장 업종 전반의 투자 심리가 회복된 영향

39. 2026년 6월 11일 (목)16종목평균 +13.39%
    코미코+29.97%엠케이전자+26.7%주성엔지니어링+22.36%원익홀딩스+20.75%원익IPS+19.71%이오테크닉스+16.21%유진테크+14.01%두산테스나+11.29%외 8종목

    반도체 세정, 텍사스 증설삼성전자 등 주요 고객사의 파운드리 수요에 대응하기 위한 미국 텍사스 공장 대규모 증설 모멘텀이 지속 부각되는 가운데, 외국인과 기관의 강한 동반 매수세가 유입되며 주가 상승

40. 2026년 6월 4일 (목)11종목평균 +15.77%
    유진테크+29.97%브이엠+28.04%피에스케이+26.16%피에스케이홀딩스+23.56%에스에이엠티+15.86%이오테크닉스+14.81%테크윙+9.82%HPSP+7.81%외 3종목

    전자부품 유통, AI 반도체인공지능(AI) 서버 확산에 따른 고성능 메모리 및 시스템 반도체 유통 물량 급증과 사상 최대 실적 달성 전망에 상승

최근 40일만 표시했습니다 (전체 59거래일)

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